COMe-bTL6 (E2)

ВИРОБНИК: Kontron Europe GmbH

ОПИС:

Модулі COMe-bTL6 (E2) з багатоядерними процесорами ідеально підходять для високопродуктивних застосунків, таких як крайові обчислення (Edge Computing) з великою пропускною спроможністю каналів зв'язку. Графіка Intel^® Iris^® X^e забезпечує підключення чотирьох незалежних дисплеїв 4K або одного – 8K HDR. Потужний графічний процесор і технологія Intel^® Deep Learning Boost відкриває нові можливості для застосування штучного інтелекту, наприклад, у медицині та системах машинного зору (machine vision). Підтримка Intel^® Time Coordinated Computing (Intel^® TCC) й Time Sensitive Networking (TSN) дозволяє використовувати модулі у детермінованих мережах і застосунках реального часу. Таким чином, COMe-bTL6 (E2) є ефективним інструментом для створення та розвитку сучасних і перспективних систем Industry 4.0.

На модулях використовуються 4-, 6- та 8-ядерні процесори з частотою до 4,7 ГГц і тепловим пакетом від 25 до 45 Вт. Оперативна пам'ять – DDR4 SO-DIMM, об'ємом до 96 Гбайт (в конфігурації з трьома слотами), з або без ECC. Інтегрована графіка Intel^® UHD дозволяє паралельно обробляти й аналізувати до 40 HD-відеопотоків з роздільною здатністю 1080p/30fps. На додачу, інтерфейс 2.5 Gigabit Ethernet з підтримкою TSN та Intel^® TCC забезпечує можливість застосування модулів у системах реального часу з високою швидкістю передачі даних.

Модулі можуть поставлятися з твердотільним диском NVMe об'ємом до 1 Тбайта, що забезпечує надійне зберігання данних навіть у найжорсткіших умовах експлуатації.
COMe-bTL6 (E2) призначені для роботи в стандартному або розширеному діапазоні температур від мінус 40 до плюс 85 °C.

Основні технічні характеристики COMe-bTL6 (E2):

• Процесори для роботы в стандартному діапазоні температур:
  • Intel® Xeon® W-11865MLE, 8×1,5 / 4 ГГц, 24 Мбайта, 25 Вт
  • Intel® Xeon® W-11555MLE, 6×1,9 / 4 ГГц, 12 Мбайт, 25 Вт
  • Intel® Core™ i7-11850HE, 8×2,6 / 4,2 ГГц, 24 Мбайта, 45 / 35 Вт
  • Intel® Core™ i5-11500HE, 6×2,6 / 4,1 ГГц, 12 Мбайт, 45 / 35 Вт
  • Intel® Core™ i3-11100HE, 4×2,4 / 4 ГГц, 8 Мбайт, 45 / 35 Вт
  • Intel® Celeron® 6600HE, 2×2,6 ГГц, 8 Мбайт, 35 Вт
• Процесори для роботи в розширеному діапазоні температур:
  • Intel® Xeon® W-11865MRE, 8×2,6 / 4,2 ГГц, 24 Мбайта, 45 / 35 Вт, TSN
  • Intel® Xeon® W-11555MRE, 6×2,6 / 4,1 ГГц, 12 Мбайт, 45 / 35 Вт, TSN
  • Intel® Xeon® W-11155MRE, 4×2,4 / 4,4 ГГц, 8 Мбайт, 45 / 35 Вт, TSN
• Чіпсет:
  • Intel^® HM570E Chipset
  • Intel^® QM580E Chipset
  • Intel^® RM590E Chipset
• Пам'ять: 2×DDR4 SODIMM, до 64 Гбайт, з або без ECC,
  3-й SODIMM для збільшення пам'яті до 96 Гбайт — за запитом
• Графічні контролери:
  • Intel^® xxx Graphics для Core™ i3 / Xeon^®
  • Intel^® Iris^® Xe Graphics для Core™ i7 / i5
• Ethernet:
  • контролери Intel^® I225LM / I225IT
  • до 2,5 Гбіт/с з підтримкою TSN і WOL, в залежності від процесора
• Інтерфейси для підключення жорстких дисків: 4×SATA III (6 Гбіт/с)
• Флеш-диск: NVMe SSD об'ємом до 1 Тбайта — за запитом
• Графічні інтерфейси: 3×DP++, 2-канальний 18/24-розрядний LVDS
• Можливості розширення: 8×PCIe x1 gen. 3, 1×PCIe x16 gen. 4 (PEG)
• Звук: Intel^® High Definition Audio
• Інтерфейси USB: 4×USB 3.2, 8×USB 2.0
• COM-порти: 2×RX/TX
• Підтримка SPI, LPC, SMB, Fast I²C, Watchdog, RTC, Intel^® Optane™, TPM 2.0
• Додаткові можливості (за запитом):
  • 3-й SODIMM для збільшення об'єма оперативної пам'яті до 96 Гбайт
  • різноманітні конфігурації PCIe gen. 3, включно з 1x4 + 4x1, 2x4 і т.д.
  • до 3 додаткових PCIe x1 замість Ethernet і SATA
  • vPRO (підтримка AMT / TXT / AES)
  • eDP замість LVDS
  • другий SPI Flash
  • NVMe SSD
• Керування конфігурацією та живленням: ACPI 6.0
• Живлення в широкому діапазоні напруг: від 8,5 до 20 В
• Форм-фактор: COM Express basic (125×95 мм), Type 6
• Діапазони робочих температур:
  • від 0 дo плюс 60 °C (стандартний)
  • від мінус 40 дo плюс 85 °C (розширений)
• Додатково доступні:
  • радіатори охолодження
  • модулі оперативної пам'яті
  • плата-носій у форм-факторі ATX.